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한권으로 끝내는 반도체 후공정편 - 국내 최초 반도체 OSAT, 소부장 기업 취업을 위한 바이블 탄생

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반도체 후공정 산업 최신 트렌드 및 시장 전망을 수록하여 산업의 큰 흐름을 한 눈에 파악할 수 있다. 취준생이 꼭 알아야 하는 한국 주요 OSAT, 소부장 기업 핵심 정보를 수록하였다. 공정, 장비, 품질 등 다양한 엔지니어 직무 소개와 Amkor, ASE, DB하이텍 등 채용공고 분석을 실었다.

책 소개

반도체 후공정 산업 최신 트렌드 및 시장 전망을 수록하여 산업의 큰 흐름을 한 눈에 파악할 수 있다. 취준생이 꼭 알아야 하는 한국 주요 OSAT, 소부장 기업 핵심 정보를 수록하였다. 공정, 장비, 품질 등 다양한 엔지니어 직무 소개와 Amkor, ASE, DB하이텍 등 채용공고 분석을 실었다. 다양한 패키징 공정과 이를 통해 만들어진 주요 산업별 패키지 제품을 안내한다.

목차

저자 소개

렛유인연구소 (지은이)
렛유인은 2013년부터 시작하여 "첨단기술 산업의 정보, 지식을 쉽고 빠르게 전달하고, 적극적으로 활용하여 사회구성원 간 정보의 비대칭을 해소하고 기술 공학 분야 전문지식의 대중화를 이끄는 1등 기업"이 되고자 합니다.


차호철 (지은이)
기계공학과 학사 졸업​
자동차 H사 차량 프로젝트 관리(PM)​
반도체 S사 NAND 제품 생산관리​
중소기업 에너지기준팀


김용식 (지은이)



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